PCB行业主要污染物
印制电路板生产主要是在覆铜板上去除多余的铜并形成线路，多层印制板还需要连接导通各层。由于电路板越来越精细微小，使得生产过程越来越复杂。有几十道工序，部分工序有酸雾及有机气体产生，大部分工序有化学物质进入废水。印刷电路板生产废水中的污染物如下：
1、铜：由于是在覆铜板上除去多余的铜而留下电路，因此铜是印制电镀废水中主要的污染物。由于双面板、多层板各层的线路需要导通，在基板上钻孔并镀铜， 使得各层电路导通，在基材（一般为树脂）中还有化学镀铜，化学镀铜采用络合铜，以控制稳定的铜沉积速度和铜沉积厚度。一般采用EDTA-Cu（乙二胺四乙 酸铜钠）。
2、有机物：在制作电路图形、铜箔蚀刻、电路焊接等工序中，使用油墨将需要保护的铜锡部分覆盖，完毕之后又将其退掉，这些过程产生高浓度的有机物，有的COD高达10-20g/L。这些高浓度废水大约占总水量的1%-10%左右，是印制板生产废水COD的主要来源。
3、氨氮。有的蚀刻工艺液中含有氨水、氯化铵、退锡工序含硝酸等，他们是氨氮的主要来源。
4、其他污染物。除了以上主要的污染物以外，还有少量的镍、银、锡、锰、氰根离子、氟。在印制板生产过程中使用有硫酸、盐酸、硝酸、氢氧化钠，各种商品药液如蚀刻液、化学镀液、电镀液、活化液、预浸液等几十种，成分较为繁杂。
PCB废水治理存在问题
1、治理排放要求及执法力度差别较大
PCB行业在我国形成大规模不到20年，各地环保部门对PCB企业废水排放要求的标准不尽一致，招商引资初期环保执法力度不足，导致废水处理工艺和工程 配置参差不齐。有的厂家治理设施简陋，有的管理与操作不到位，较多厂家出水浑浊。除此以外，一部分厂家对环保问题的意识还停留在应付环保部门的检查上，没有把环保问题的解决视为己任，使有效治理难以到位。
2、大中型PCB企业程序繁多，有些新技术难以入围应用，而传统技术处理效果差、运行成本高，使企业蒙受不必要的损失，同时还加大了环境污染。
3、印制板废水处理在技术上还是有一定难度，主要表现在：络合铜中除了有EDTA(乙二胺四乙酸)外，还有未知成分，影响铜的达标；COD值溶解性高分子有机物，难以用物理法或化学法直接去除；印制板废水处理要求废水分类合理、分流彻底，因此工业发达地区的环保部门往往限制印制电路板企业的新建厂立项或老厂扩建，印制电路板废水的环保问题日显突出。 声明：我公司全力支持关于《中华人民共和国广告法》实施的“极限化违禁词”相关规定，且已竭力规避使用相关“违禁词”等极限化词汇，如果还有“极限化违禁词”用在我公司网站内，我公司声明其全部失效。本声明在我公司网站的所有页面内均有效，所有访问我公司网站的人员、客户均表示默认此内容，不支持任何以“极限用语、极限词、广告违禁词”等为借口或理由来投诉我公司违反《中华人民共和国广告法》或《新广告法》等相关法律，以及以此来索要赔偿等的行为。感谢您的配合与支持，谢谢！ |
